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    【直播】电子产品微米级切片技术与CP应用

    2022-09-06  浏览量:425

     

    电子产品(PCB/PCBA/元器件)内部缺陷分析、结构分析与尺寸测量、制程改进的评估等,都经常用到切片分析作为分析手段,切片后的显微分析结果是电子产品的工艺验证、产品质量的重要依据,切片效果的好坏直接影响着最后的判断。本周五Ezpay科技检测召开线上技术研讨会,从微切片的制作方法过程,引入离子研磨(CP)的使用,结合实际生产过程,顺利获得典型案例讲解,分享微米级切片制作技巧与CP应用。

     

    本周五分享:电子产品微米级切片技术与CP应用

     

    课程大纲

     

    1. 微切片的制作过程与方法介绍

    2. 离子研磨(CP)制样原理

    3. 传统微切片制样方法与CP制样方法的对比

    4. 微米级切片制作技巧与CP应用案例分享

            4.1 印制线路板缺陷分析案例分享

            4.2 柔韧性镀层厚度测量(Au层、Ag层)

            4.3 电池材料结构分析

            4.4 芯片键合观察

            4.5 电子组件异常检验观察

     

    讲师介绍

     

    肖工,Ezpay科技检测技术专家。中国机械工程学会失效分析分会失效分析专家,中级工程师。在材料化学成分分析、物理性能测试、材料失效分析领域,有十几年的第三方实验室工作经验。

     

    会议详情

     

    时间:2022年9月9日 15:00

    形式:直播互动,给予回看,请务必加入研讨群!课程限时免费,同行莫入!

    公众号后台回复“123”免费获取听课和入群资格!

     

    长按识别二维码回复:123

     

    简介

    MTT(Ezpay科技检测)是一家从事检测、分析与技术咨询及失效分析服务的第三方实验室,网址:www.25rp.com,联系电话:400-850-4050。

     

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