专题培训 | BGA失效分析及预防对策-136个知识点及案例

2020-08-05 浏览量：1571

BGA焊接问题应该是失效分析领域多年来碰见最多的问题之一，相信许多客户都感同身受，由于封装类型的特殊性导致很多客户在遇到此类问题时束手无措。因此Ezpay科技检测特举办“BGA失效分析及预防对策”会议，邀请行业专家薛老师现场分析研讨，欢迎爱好学习的同仁报名参加。

讲师介绍
	薛廣輝 Ezpay科技检测专家顾问
	原富士康科技集团中国大陆总部PCBA技术开展委员会技术中心主管，世界顶级跨国集团21年实战经验，业界先进PCBA技术开展战略师；中国大陆PCBA最具影响力的实战专家之一，现任多家上市公司/集团合约技术顾问，PCBA专家/PCBA技术总工/资深工艺师/业界资深工艺专家；擅长于先进工艺&特殊工艺推展/擅长解决企业技术难题&培育企业高端PCBA人才并构建优秀人才池/实战解决问题，提炼升华为理论并标准化、流程化、系统化。
课程概览
第一章： BGA失效模式及表现	第一类：间歇性不良第二类：枕头效应第三类：焊点开裂第四类：PCB分层-Delamiation与坑裂-Crater & 短路及开路第五类：焊接制程异常导致的焊点失效第六类：BGA本体不良导致的失效及对策第七类：化学腐蚀与失效 .......
第二章：失效机理及对策	PCB表面处理特性引起的失效 PCB制程异常引起的失效工艺设置及管控导致的失效机理及对策 RSP曲线设置的误区解析升温区的锡珠形成及对策焊接峰值温度及时间控制要求热敏感BGA的防护措施及应用 .......
第三章：日常管理盲区及误区	PCB焊盘设计及进料检验钢板设计准则及优化履历印刷管理盲区及误区元件贴装盲区及误区 Reflow焊接盲区及误区 BGA烘烤要求及管制方案测试涵盖率及应用 .......
第四章：焊点疲劳与失效	焊点疲劳机理之IMC生长焊点疲劳机理之机械应力的延伸焊点疲劳之热应力延伸焊点老化机理之蠕变与熟化柯肯达尔效应及柯氏空洞锡须生长机理及控制方案 .......
第五章：脑力激荡及问题探讨	开放式研讨

注：本次专项培训不进行资格认证，完成培训后给学员颁发结业证书。

时间地点

签到：2020年8月29日9:00（可提前一天）

时间：2020年8月29-30日（共两天）

地点：深圳市Ezpay科技检测技术股份有限公司

（深圳市宝安区北大方正科技园A3栋一楼）

参会费用

1、培训费用：3200元/人

2、以上费用包含培训、教材（彩色印刷限量版教材）、结业证书、发票等费用，培训期间给予中午工作餐。晚餐、住宿及其他费用自理。

还等什么？赶紧点击下方按钮报名吧~

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