不同的无损检测方法所依据的物理原理是不相同的，它决定了每一种无损检测方法都有它自身的特点和局限性。因此，在检测时就应注意发挥某一方法的特点，避开它的局限性。因为不同方法都有其自身的局限性，只有采用多种方法检测才能取得更高的可靠性。

活动详情

4月17日，针对电子产品无损检测技术：X-Ray、C-SAM、CT。三种技术手段，详细讲解三种技术原理、要求、技术对比、应用案例等，手把手教你根据自身产品及需求如何选择正确的无损检测方法！

时间：2020年4月17日 15:00

形式：直播互动，给予回看，请务必加入研讨群。

课程限时免费，限额400人！

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全面的电子产品无损检测技术，从技术原理到实际应用！

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详解课表

1. X-Ray的原理及样品要求

2. X-Ray于元器件真伪鉴定的应用

3. X-Ray检测连接线功能异常（短路、断裂等）

4. X-Ray检测PCBA焊接缺陷（虚焊、枕头效应、爬锡高度、连锡、焊接气泡等）

5. X-Ray应用于电子元器件失效定位（裂纹、破裂等）

6. C-SAM原理及要求

7. C-SAM在检查元器件封装缺陷的应用

8. C-SAM锡球、晶圆、或填胶中的开裂的应用

9. CT的引入及原理和要求

10. CT于PCB焊接异常应用

11. CT应用于元器件失效定位

12. CT在PCBA及元器件复杂结构的逐层处理

13. CT在元器件分层空洞应用（影响可靠性）

14. CT检测电容电感内部烧毁

15. 在实际应用中如何正确选择无损检测方法