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离子研磨(CP)和聚焦离子束(FIB) ，高端制样分析技术，十大专题详解！

4月10日，针对高端制样技术：离子研磨（CP）与聚焦离子束（FIB），详细讲解：机械研磨与离子研磨技术对比；离子研磨在电子制造领域的应用优势，深度剖析离子研磨（CP）与聚焦离子束（FIB）技术特点与应用案例。广泛应用于：集成电路、半导体、芯片、PCB等电子产品的显微分析、内部或截面结构观察。

时间：2020年4月10日 15:00

形式：直播互动，给予回看，请务必加入研讨群。

课程限时免费，限额300人！

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高端制样分析技术，从技术原理到实际应用进行全面的讲解！

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详解课表

1. 材料分析中传统制样技术的局限

2. 新一代的制样方法

3. CP离子研磨核心原理

4. CP离子研磨主要功能

5. CP离子研磨在材料分析中应用案例详解

6. CP离子研磨对于不同测试需求的样品要求详解

7. FIB聚焦离子束核心原理

8. FIB聚焦离子束主要功能

9. FIB聚焦离子束在材料分析中应用案例详解

10. CP与FIB 制样方法如何选择