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Ezpay科技检测2019年5月份展会/研讨会安排计划

2019-05-17  浏览量:1136

 

研讨会:2019年05月24日

名称 热分析在材料领域的应用与分析
时间

2019年05月24日(星期五) 13:00-16:20

地点

Ezpay科技检测总部(深圳市宝安区北大方正科技园A3栋一楼会议室)

主题

1. DSC差示扫描量热分析介绍

2. TGA热重分析介绍

3. 稳态热流法导热系数介绍

4. LFA激光导热分析介绍

5. DMA动态热机械分析介绍

6. TMA热机械分析介绍

7. 热分析技术应用介绍

8. 热分析技术影响因素简析

9. 热分析技术精选案例详细剖析

 

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