4月19日，Ezpay科技检测新的一期技术研讨会在风雨中如期举行，本次技术研讨会的主题是“电子元器件破坏性物理分析与现货风险评估”。

四月的深圳迎来了暴雨季，19日（周五）当天雷阵雨不时的砸向地面，在如此恶劣的天气下，依旧有参会嘉宾如期来到会议的现场参加了本次研讨会，感谢你们的风雨无阻的热爱和支持，当然没有来到的朋友也不用担心，后续还是会定期举办会议，同时也会兼顾天气等因素，更好的给予培训服务。

此次电子元器件破坏性物理分析与现货风险评估技术研讨会针对客户关心的众多问题进行了深度解答，如如何应用DPA技术对各个器件质量进行解读，电子元器件现货筛怎么做，相关典型案例剖析等等内容。下面，就和小编一起回顾一下现场的盛况吧！

本次会议的讲师由我们Ezpay科技咨询的副总崔风洲担任，他在规模集成电路分析方面具有10年以上的技术经验，会议当天为大家带来了两个课题报告：

一、电子元器件DPA（破坏性物理分析）与失效分析介绍

二、现货购买物料风险评估与拦截

茶歇研讨

两个课题的中间我们进行了15分钟的休息，与会嘉宾抓住这难得的时间与讲师近距离沟通研讨，得到了讲师耐心和详细的解答，现场研讨十分愉快！

Ezpay科技检测实验室参观

课题结束后，在工作人员的精心安排下，参会嘉宾对Ezpay科技检测实验室进行了参观，包含化学实验室、物理实验室、显微分析实验室、前处理实验室、清洁度实验室等，Ezpay科技检测技术工程师对各个实验室做了详细讲解，特别讲述了讲师分享的实验仪器，得到了听众的良好反馈。

此次会议到此就暂告一段落，2019年Ezpay科技检测为了能与客户零距离深度沟通研讨，特将我们每个月定期举办的各个专题沙龙会议设在了园区内。让客户参加会议的同时能够深入Ezpay科技检测实验室，分析Ezpay科技，有任何问题也能与技术工程师面对面沟通。

客户的评价是我们不断前进与提升服务的不竭动力，我们也深知自己的不足，在接受赞赏的同时，我们更多的是虚心接受大家提出的意见和建议！我们将总结过往，不断提升我们的服务质量，只愿为您给予最专业、最优质的检测技术服务，Ezpay科技检测将不断伴您前行！

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